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柔性电路基板
可弯曲或扭转的“柔软的电路”将实现机器的小型化和轻型化。
弯曲自在的柔性印刷电路板<NITOFLEX>为家用电器、OA机器和通信设备的小型化及轻型化作出了巨大贡献。该产品为在柔软的绝缘薄膜上制作的复杂电路，在生活中的手机、电脑、录像机等产品中发挥着作用。此外，如用于固定FPC强化板的双面粘合胶带、热硬化性粘合胶片、表面保护材料、用在HDD中的精密电路技术的结晶－薄膜金属印刷电路板等，这些大显身手的产品都来自日东电工！
双面粘合胶带
No.585
带基材的薄型耐热双面粘合胶带。针对FPC弯曲等较强的反弹力，显示出良好的粘结性的双面粘合胶带。
带基材的薄型耐热双面粘合胶带。针对FPC弯曲等较强的反弹力，显示出良好的粘结性的双面粘合胶带。
No.5915
耐热双面粘合胶带。 具有优良的耐热性、粘结强度和耐化学药品性，粘合剂几乎不会挥发，适用于在工序或粘结后需要进行药品洗净的电子产业。同时还具有优良的加工性，是可进行精密加工的、不使用基材的双面粘合胶带。
耐热双面粘合胶带。 具有优良的耐热性、粘结强度和耐化学药品性，粘合剂几乎不会挥发，适用于在工序或粘结后需要进行药品洗净的电子产业。同时还具有优良的加工性，是可进行精密加工的、不使用基材的双面粘合胶带。
No.5919ML
耐热双面粘合胶带。 采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
耐热双面粘合胶带。 采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
表面保护材料
表面保护材料 E-MASK(保护膜)系列
在尖端电子领域和光学领域中大显身手的表面保护材料。
在尖端电子领域和光学领域中大显身手的表面保护材料。
